Tecnologia

Samsung Fortalece Parcerias com Meta, Amazon e Qualcomm em Inteligência Artificial e Chips

Samsung Electronics intensificou sua colaboração com Meta, Amazon e Qualcomm em uma série de reuniões estratégicas. Os temas discutidos incluíram inteligência artificial, serviços de nuvem e desenvolvimento de chips, destacando o compromisso da empresa sul-coreana em fortalecer suas posições estratégicas no mercado global.

Em uma série de encontros estratégicos esta semana, o presidente da Samsung Electronics, Jay Y. Lee, discutiu colaborações com os líderes da Meta, Qualcomm e Amazon. As conversas abordaram temas como inteligência artificial, serviços de nuvem e desenvolvimento de chips, refletindo os esforços da Samsung para impulsionar sua competitividade global.

Segundo comunicado da Samsung, Mark Zuckerberg, da Meta, recebeu Lee em sua residência para discutir não apenas inteligência artificial, mas também realidade virtual e aumentada. Além disso, o presidente da Samsung se encontrou com Andy Jassy, CEO da Amazon, e Cristiano Amon, CEO da Qualcomm, para explorar oportunidades de cooperação em semicondutores, incluindo chips de memória para os centros de dados da Amazon e fabricação de chips para processadores móveis da Qualcomm.

A Samsung planeja realizar uma reunião estratégica corporativa até o final de junho, informada pelas discussões de Lee com as três empresas americanas. Esta visita de duas semanas de Lee aos Estados Unidos destaca a importância estratégica das parcerias internacionais para a Samsung.

A Samsung enfrenta desafios significativos no mercado de chips, especialmente em memória de alta performance para inteligência artificial. A empresa tem buscado unir esforços internos para superar esses desafios, enquanto mantém parcerias estratégicas com clientes importantes como Amazon e colaborações expandidas com Qualcomm em dispositivos habilitados para inteligência artificial.

Meta também é cliente de chips da Samsung e colaborou com a empresa sul-coreana em produtos como o headset Gear VR e smartphones dobráveis.

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